2024年过半，半导体公司也纷纷交出收成单。

据期间周报记者统计，限制2024年9月1日，Wind数据申银万国分类的159家半导体上市公司也曾统统深远2024年半年报。

117家公司在2024H1竣事营收同比增长，其中德明利（001309.SZ）、佰维存储（688525.SH）、大为股份（002213.SZ）、江波龙（301308.SZ）、和林微纳（688661.SH）等10家企业营收翻倍。

超七成企业包摄母公司股东的净利润为正，净利润达到10亿元以上的公司有3家，永别是朔方华创（002371.SZ）、中芯国外（688981.SH）、韦尔股份（603501.SH）。

61家公司包摄母公司股东的净利润同比增长超30%，36家公司净利润同比增速超100%。增速前五名的英集芯（688209.SH）、长川科技（300604.SZ）、全志科技（300458.SZ）、韦尔股份（603501.SH）、瑞芯微（603893.SH），净利润同比增长率永别达到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。

在东说念主工智能波浪推动下，A股的半导体公司也迎来发展机遇。TechInsights连系指出，2024年上半年，半导体市集范畴增长24%，展望下半年将不绝以29%的速率猛增。

期间周报记者梳理2024年半年情况发现，受AI需求拉动，存储芯片行业功绩增长彰着，封装测试范围也冉冉回暖。

存储芯片需求回暖

新一轮东说念主工智能发展盛极一时，而耗尽电子、数据中心等范围在此影响下复苏信号显耀。AI手艺的日益练习过火行使场景的庸碌延长，对撑合手复杂算法与模子磨砺的硬件基础提议了更高条目。

内行云职业提供商纷纷加大职业器等AI基础设施插足，推动了AI职业市集赶快增长。TrendForce集邦征询预测，2024年内行AI职业器全年出货量为167万台，同比增长41.5%，AI职业器占举座职业器出货的比重预估将达12.2%；预估2024年内行AI职业器产值将达1870亿好意思元，产值占职业器举座产值的65%。

据中信建投数据，当今职业器DRAM（模组模式为通例内存条RDIMM和LRDIMM）的多数竖立约为500—600GB，而AI职业器在单条模组上平均容量可达1TB。

在此情形下SSD的高速率、幼稚耗上风决定其不错大面积取代HDD，海通国外数据，2025年内行企业级SSD市集范畴将达到255.1亿好意思元，其中国内企业级固态硬盘市集范畴将增至489亿元，5年间复合增速约25%。

也因此，存储芯片厂贸易绩也被拉动。

A股半导体企业归母净利榜前10中，有3家是存储芯片厂商：江波龙（5.94亿元）、澜起科技（5.93亿元）和兆易改变（5.17亿元），前10名中竣事净利润翻番3家企业中，存储芯片占据两席。其中，江波龙的增长率达到199.64%，澜起科技归母净利润则同比翻了6倍多。Wind存储器指数纳入的13家存储芯片公司中，惟一两家公司莫得竣事归母净利润同比增长。

江波龙在半年报中数度提到AI对策画带来的正向影响。公司以为AI、自动驾驶、数据中心等行使对高性能、高容量存储束缚决策的需求合手续增长，半导体存储产业发展有稠密的增漫空间。

凭证财报，公司文牍期内竣事营业收入90.39亿元，同比增长143.82%；包摄于上市公司股东的净利润则达到5.94亿元，同比增长199.64%。

针对当今AI加快落地情况，江波龙推出LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块等内存新模式居品，为AI大容量和高算力的行使场景支合手。

内存接口芯片龙头澜起科技的主要业务是为云意想和东说念主工智能范围提供高性能、低功耗的芯片束缚决策，具体居品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、互连类芯片居品等。上半年公司竣事营业收入16.65亿元，同比增长79.49%，包摄于母公司股东的的净利润5.93亿元，股票融资净利同比增超六倍。

公司在财报中提到，公司部分AI高性能“运力”芯片新址品运行范畴出货，是2024H1营收、利润大幅增长的主因之一。具体看，公司的三款高性能“运力”芯片新址品呈现快速成长态势，第二季度销售收入意想约1.3亿元，环比翻倍以上成长。Wind数据显现，本年已有905家机构到该公司调研。

财通证券以为，跟着耗尽电子旺季的到来，存储器价钱有望加快高涨，国内存储器企业的功绩有望不绝改善；存储器市荟萃手续回暖的趋势有望延续至2025年。

先进封装进击性突显

2024年，半导体行业遭受的另一浩劫题是，摩尔定律放缓的趋势冉冉彰着。在AI对芯片性能需求进步的趋势下，封装测试厂商也分到了增长的红利。国开证券以为，AI驱动下，存储、先进封测市集将会有量价皆升的机遇。

华天科技TPM司理朱浩在本年的elexcon2024深圳国外电子展共享时提到，在高算力、高带宽、高存储的新需求下，移动开荒向轻量化、袖珍化发展，对芯片封装的尺寸、成本、性能提议了更高条目，为封装和测试门径带来了更多契机。

此前，台积电首席推行官魏哲家在第二季度功绩文牍会上提到，公司成本支拨的70%到80%将分拨给先进制程工艺。梗概10%到20%将用于专科手艺，梗概10%将用于先进封装、测试等门径。

事实上，这是一个内行半导体厂商都在温雅的范围。中信证券以为，先进封测在改日会成为进击的产能瓶颈。

国内企业也有积极布局跟进。半年报深远功绩成倍增长的36家公司中，有3家是集成电路封测企业，占比仅次于芯片假想企业和半导体材料企业。13家A股封装测试企业中，竣事利润同比增长的跳跃半数，通富微电、华天科技净利润增幅彰着，均竣事超2倍增长，甬矽电子则竣事利润翻倍。

通富微电2024年上半年竣事营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；包摄于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈。

该公司主营业务是集成电路封装、测试职业，其营收占总营收比重的96.78%。由于长年与AMD等行业龙头配合，跟着高端处理器和AI芯片封测需求的增长，公司上半年高性能封装业务保合手稳步增长。

公司以为，关于封装测试企业，AI带来了两重契机：一方面，AI需求爆发合手续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正竣事从磨砺到推理、从云表到端侧的转向，这种趋势推动先进封装手艺变得日益多元。

利润增长雷同发达亮眼的华天科技上半年营收67.18亿元，同比增长32.02%；净利润2.23亿元，同比增长254.23%。

当今公司居品主要行使于意想机、采集通信、耗尽电子及智能移动末端、物联网、工业自动化限制、汽车电子等电子整机和智能化范围。文牍期内，公司在汽车电子封装居品坐褥范畴合手续扩大，2.5D、FOPLP状貌稳步鼓吹，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达居品均竣事量产。

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